株式会社三友製作所

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製品紹介

特徴

・局所的なプラズマ加工が可能
・低残渣かつ高速加工を実現
・試料を移動させた広範囲の加工が可能

構成と仕様

TP-50B
TP-50B
型式 TP-50B
装置寸法 装置本体:
240mm(W) × 390mm(D) × 350mm(H)
重量:20 kg
真空チャンバ(内寸):
138mm(W) × 180mm(D) × 114mm(H)
構成品 TP-50B本体、RF電源、自動整合器、真空計
真空ポンプ、コンプレッサー
ステージ仕様
標準構成:1軸ステージ(Z軸)
オプション:3軸ステージ(X,Y軸電動ステージ)
※その他Z軸の電動ステージも可能。
ストローク:Z軸±10mm、X,Y軸±14mm
分解能:Z軸≦2μm、X,Y軸≦10μm
搭載試料 最大搭載可能サイズ:100mm×100mm×t10mm
加工範囲:
28mm×28mm(オプションステージ使用時)
対応可能ガス CF4、N2、D.A、Ar、O2 等
対象材料 Si、SiO2、PIQ、SiN 等

加工例

半導体デバイス配線露出
半導体デバイス配線露出

Si3N4膜の局所加工
Si3N4膜の局所加工

SiO2 の溝加工
SiO2の溝加工

親水処理
親水処理